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【to封装】氨气(0-300ppm)模拟信号不带板JP-137
【to封装】氨气(0-300ppm)模拟信号不带板JP-137
TO封装即同轴封裝,由一个TO管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座并为其提供电源,而管帽则可以实现平稳的外界气体输入,这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的MEMS气体传感器芯片,就位于TO管座上,将管座安装于集成电路板上,传感器芯片即可正常工作。
加热器电压/VH:1.4±0.2V DC 回路电压/VC:3.3±0.2VDC 负载电阻/RL:5M 加热器电阻/RH:室温约33Ω(典型状态) 加热器电流/IH:20mA 加热器功耗/PH:≤28mW(典型状态) 传感器电阻/RS:2M-5M 灵敏度(RS的变化率):R0(in air)/Rs(in 50ppm NH3)≥3 试验气体条件:正常空气20±2°C,65±5%R.H. 回路条件:Vc=3.3±0.2VDC;VH=1.4±0.2VDC 测试前预热时间:30秒
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