新品发布|高性能、强稳定、易安装的优势全都想要？那就选这款TO封装MEMS气体传感器吧！

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MEMS的历史相当悠久，它产生于上世纪50年代，1959年，著名物理学家费曼在加州理工物理年会上发表了题为“There's Plenty of Room at the Bottom”的演讲，首次提出微机械概念。 当然，这个时候的MEMS，与其说是一种技术，不如说是一个概念，但后来经过半个多世纪的发展，MEMS技术早已由纸面上的概念转变成为了真真切切的产品。 MEMS技术与集成电路制造技术息息相关，但其制造、设计、材料等工艺却又极具独特性，形成了与传统半导体加工技术迥异的、另一套集成电路制造体系。 微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，包括湿法刻蚀和干法刻蚀，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。 .和传统传感器相比，采用MEMS工艺制造的传感器，体积极其小巧，功耗与散热效率更是只有传统传感器的零头，这在集成化、微型化、精密化趋势愈加明显的传感器行业发展背景下，显示出了相当明显的优势。 下面我们，就来看一下beat365中文官方网站近期推出的MEMS新品——基于TO封装技术的MEMS气体传感器。 产品概述 MEMS气体传感器是利用MEMS工艺在SI基衬底上制作微热板，所用气敏材料是在清洁空气中电导率较低的金属氧化物半导体材料。当环境空气中被检测气体存在时传感器电导率发生变化，该气体浓度越高，传感器的电导率就越高。在这种情况下，只需使用较为简单的电路，即可将电导率的变化转变为电流的变化，进而生成与该气体浓度相对应的输出信号。 TO 封装即同轴封装，由一个 TO 管座和一个 TO 管帽组成。TO 管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的外界气体输入，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的封装。长宽不超过3毫米的MEMS气体传感器芯片，就位于TO管座上，将管座安装于集成电路板上，传感器芯片即可正常工作。 产品亮点

1. 微型化设计。整机体积小、重量轻、易安装，可搭载在空气质量监测、VOC监测等多种类型的传感器设备上使用。
2. 高性能芯片。突破性制程工艺，产品性能显著提升
3. 产品使用寿命长，低成本，驱动电路简单，不易发生故障。
4. 高分辨率、高灵敏度、响应速度快、抗干扰能力强。
5. 不锈钢防护网，高防护，易清洁，有效保护监测过程免受颗粒物及杂质影响，易于维护和使用。
6. MEMS工艺。利用MEMS工艺加工金属养护无半导体气敏材料，用电极引线引出，封装于金属管座和金属管帽内。
7. 温度补偿功能。产品配备温度补偿功能，具有良好的线性输出效果。

  可测气体类型     使用注意事项